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博曼半導體X-RAY膜厚儀 博曼半導體X-RAY膜厚儀 Bowman博曼膜厚測試儀特別適合於對微細表面積或超薄鍍層的測量。測量更小、更快、更薄MicronX 比現有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套專利係統完成的。博曼半導體X-RAY膜厚儀 Bowman博曼膜厚測試儀可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。 它符合标准DIN ISO 3497 和 ASTM B 568。高分辨硅-PIN-接收器，配合快速信号处理系统能达到极高的精确度和非常低的检测限。只需短短数秒钟，所有从13号元素氯到92号元素镭的所有元素都能准确测定。 深圳金霖以最优的服务．为您提供最佳的解决方案 让客户满意，为客户创造最大的价值是我们始终追求的目标。
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